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本发明涉及一种TO型元器件引脚自动整形装置，属于电子元器件加工技术领域。它包括机架，所述机架上设有用于卸除包装盒的长条形的槽口，在槽口宽度方向一侧设有用于叠放多个包装盒的料架和用于包装盒推送的上料机构，料架下部具有仅可通过一个包装盒的侧向开口，在槽口宽度方向另一侧设有托料机构；在槽口长度方向一侧设有用于将包装盒内元器件逐一推送的送料机构、另一侧设有用于弯折和切脚的整形机构。本发明实现了在元器件未从包装盒取下的前提下，实现逐个上料的动作，减少了辅助工序时间，同时，配合整形机构实现了自动定位、弯折、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117399524A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311099534.X
(22)申请日2023.08.30
(71)申请人华东光电集成器件研究所
地址2
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