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一种硅片切割分选方法.pdfVIP

一种硅片切割分选方法.pdf

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    本发明公开了一种硅片切割分选方法，该方法包括：获取整张硅片；对所述整张硅片进行切割处理，得到若干分片；将得到的所述若干分片进行分离并移送至后道的分选检测工位；在所述分选检测工位，对所述分片进行分选检测，所述分选检测包括隐裂检测、孔洞检测、侧边检测、上下表面脏污检测、3D检测、PN型检测、方阻检测中的至少一项。能够高效完成分片的切割和分选的问题。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117399298A

    (43)申请公布日2024.01.16

    (21)申请号202210798843.5

    (22)申请日2022.07.08

    (71)申请人无锡奥特维科技股

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