QYResearch：2022年前100强半导体材料企业占据全球65%的市场份额分析报告.docx

全球市场研究报告

全球市场研究报告

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半导体材料全球市场总体规模

本文研究半导体材料（SemiconductorMaterials），包括晶圆制造材料和半导体封装材料。晶圆制造材料包括半导体硅片、光刻胶、光刻胶辅助材料、电子特气、光掩膜版、抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材和其他制造材料等。半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料、塑封料（EMC）和其他封装材料等。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体材料市场报告2023-2030”显示，预计2030年全球半导体材料市场规模将达到1189.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。

半导体材料，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体材料市场研究报告2023-2030.

全球半导体材料市场前100强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体材料市场研究报告2023-2030，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体材料生产商主要包括信越半导体、SUMCO、环球晶圆、京瓷、揖斐电、欣兴电子、SKSiltron、Siltronic世创、三星电机、新光电气等。2022年，全球前100强厂商占有大约65.0%的市场份额。

目前，全球核心厂商主要分布在美国、日本、欧洲、韩国、中国大陆和中国台湾地区等。

本文作者

杨军平–本文主要分析师

杨先生，具有9年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗材、IC载板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、RF等。

QYResearch企业简介

QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构；业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。