智研咨询发布：中国封装基板行业市场现状及投资前景分析报告.docxVIP

智研咨询发布：中国封装基板行业市场现状及投资前景分析报告

一、政策环境

封装基板(PackageSubstrate)是由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构(如电子线路、导通孔等)组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。

近几年来，随着国产替代化得进行，我国封装基板的行业也迎来了最好得机遇，2021年中国封装基板市场规模为198亿元，增速为6.45%。我国封装基板行业快速增长，19-21年三年里，增速不断提升，预计未来将有很大得发展空间。

2017-2021年中国封装基板市场规模情况

资料来源：智研咨询整理

封装基板的上游主要为结构材料和化学材料，如树脂、铜箔和绝缘材料等，下游为各种电子设备，汽车电子，航空航天行业等。

封装基板的产业链情况

资料来源：智研咨询整