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2023年中国IC载板分类、市场规模及存在问题分析[图]

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共研：一文洞察2023年中国IC载板行业分析：随着供需关系紧张，海外厂商产能扩张[图]

标签：IC载板

描述：在高端封装领域，IC载板已经取代了传统的引线框架，成为封装过程中不可或缺的材料。随着先进封装技术的不断发展，IC载板的层数不断增加，有效地拉动了整个行业的发展。

IC载板作为连接和传递PCB与裸芯片（Die）间信号的核心部件，主要承担保护电路、固定线路以及导散余热的功能，它具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特性，因此在半导体封装中占据着核心地位。

IC载板分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

在高端封装领域，IC载板已经取代了传统的引线框架，成为封装过程中不可或缺的材料。随着先进封装技术的不断发展，IC载板的层数不断增加，有效地拉动了整个行业的发展，预计2023年中国IC载板行业市场规模同比增长1.1%。

2018-2023年中国IC载板行业市场规模及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

在供需关系紧张的行业背景下，海外厂商开始新一轮的产能扩张，未来几年，随着全球IC载板市场的持续发展和技术进步，国内厂商需要加强技术研发和创新投入，以应对海外竞争对手的挑战，并在全球市场中取得更大的份额。

IC载板行业问题

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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