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Sn99.3Cu0.7、Sn98.8Ag0.5Cu0.7、Sn96.5Ag3.0Cu0.5
無鉛焊料評估對比
基本性能對比
專案
專案
系列
共晶成份
熔 點
應用範圍
對
比
Sn99.3Cu0.7
Sn-0.7Cu
227OC
主要適用於手
工烙鐵焊、浸焊和波峰焊
由於無鉛焊料各組元素之前的熔點差別很大,
因此應該盡可能選用最簡單的二元合金,組元
元素越大,就越難形成均勻的顯微組織;
就軟
釺焊來說,具備共晶成分的焊料合金其焊接性
能是最好的
Sn98.8Ag0.5Cu0.7
217-227OC
主要適用於手
工烙鐵焊、浸
焊和波峰焊
具有Sn-Ag-Cu系列無鉛焊料的各項性能,同時
亦有成本優勢。
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
217-221OC
主要適用無鉛
回流焊,亦可適用於手工烙鐵焊、浸焊和波峰焊
由於受電子元器件耐熱衝擊性能的限制,回流
焊的峰值溫度一般不能超過
250 oC;
Sn-3.0Ag-0.5Cu的熔點略低,因此其更適合應
用在無鉛回流焊;但含銀量高,成本較高,沒有價格優勢,有專利風險。
物理性能對比
材料性能
Sn99.3Cu0.7
Sn98.8Ag0.5Cu0.7
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔化溫度,?C
227
217-227
217-221
拉伸強度,MPa
28
31
32
延伸率,%
23
23
24
硬度,HV
11.3
14.3
15.2
密度,g/cm3
7.33
7.34
7.39
熱容,J/kgC
0.25
0.17
0.22
熱膨脹係數,10-5/?C
1.88
1.80
1.91
潤濕時間,sec
0.97
0.75
0.68
潤濕力,mN/mm
0.14
0.21
0.25
Cu腐蝕度(3秒接觸)
11.6
10.5
11.0
錫渣量對比
1.01
1.0
0.99
相對成本
0.55-0.65
0.65-0.75
1.0
顯微組織圖
Sn99.3Cu0.7 Sn98.8Ag0.5Cu0.7 Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn-Cu系相圖
Sn-Cu系相圖
(Sn-0.7Cu)
Sn-Ag-Cu系相圖(Sn-0.5Ag-0.7Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu)
Sn-Ag-Cu系相圖
焊點強度對比
通孔插裝焊點拉脫強度對比,單位:Newtons
元器件
大體積電阻
平均值
Sn-0.5Ag-0.7Cu
72
Sn-3.0Ag-0.5Cu
66
Sn-0.7Cu
78
標準偏差
11
11
14
熱沈管腳
平均值
標準偏差
205
19
218
22
192
23
表面貼裝元件焊點剪切強度對比,單位:Newtons
元器件
Sn-0.5Ag-0.7Cu
Sn-3.0Ag-0.5Cu
Sn-0.7Cu
1208片式電阻
平均值
標準偏差
140
12
135
25
138
20
Sn-0.7Cu、Sn-0.5Ag-0.7Cu合金的焊點強度等同於或略優於Sn-3.0Ag-0.5Cu合金
專利限制
專案
專案
對
比
系列
Sn-0.7Cu 所有的二元無鉛焊料都均不存在任何專利問題
億鋮達工業有限公司
Sn-0.5Ag-0.7Cu
擁有Sn-Ag-Cu中國專利ZL03110895.4
成分:0.5-5.0Ag,0-2.0Cu,其餘爲Sn
1.
1.億鋮達工業有限公司擁有Sn-Ag-Cu中國專利ZL03110895.4
成分:0.5-5.0Ag,0-2.0Cu,其餘爲Sn
Sn-3.0Ag-0.5Cu
2.億鋮達工業有限公司是美國愛荷大學(Iowa)專利5,527,628之專利許可單
位
成分:3.5-7.7Ag,1.0-4.0Cu,其餘爲Sn
3.日本千住/松下專利(日本特開平5-50289)
成分:3-5Ag,0.5-3.0Cu,其餘爲Sn
(僅限於日本國內)
特別提示:針對Sn-Ag-Cu系列無鉛焊料,由於三種合金元素氧化速度不一樣,在使用過程中很難控制三種合金比例的變化,即增加客戶在生産過程中對無鉛産品控制的難度,亦帶來專利的風險問題。
風險控制
選擇Sn-Ag-Cu系列無鉛焊料,首先必須選擇有專利許可權的焊料生産廠家;同時在使用過程必須隨時注意錫爐中各項合金成份的變化,控制因爲成份變化而帶來的專利問題和鉛超標問題。
成本計算
專案
專案
系列
原材料成本
清爐回收比率
損耗費用
Sn-0.7Cu
以Sn-0.7Cu比較,基準爲1
7折
以Sn-0.7Cu爲基準,損耗3成
Sn-0.5Ag-0.7Cu
Sn-0.7Cu的1.2倍
Sn-0.7Cu的1.8倍
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