QYResearch：2022年前5大晶圆用高纯碳化硅粉末企业占据全球85%的市场份额.pdfVIP

全球晶圆用高纯碳化硅粉末

市场研究报告2023-2029

Copyright©QYResearch|market@|

晶圆用高纯碳化硅粉末产品简介

碳化硅粉是将高纯硅粉和高纯碳粉按一定比例混合在高温下合成的。经过破碎、清洗等工艺，得到高纯碳化

硅粉末，可用于半导体和电子行业，特别适用于碳化硅晶圆制造的PVT晶体生长。

报告中研究了纯度不低于5N的高纯碳化硅粉末。

图.晶圆用高纯碳化硅粉末产品图片

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆用高纯碳化硅粉末市场研究报告2023-2029.

晶圆用高纯碳化硅粉末全球市场总体规模

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2029年全球晶圆用高纯碳化硅粉末市场规模将达到4.79亿美

元，未来几年年复合增长率CAGR为16.3%。

图.晶圆用高纯碳化硅粉末，全球市场总体规模，预计2029年达到4.79亿美元

全球市场规模（百万美元），2022VS2029

479

20222029

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆用高纯碳化硅粉末市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

碳化硅是由硅和碳组成的化合物。与硅相比，碳化硅具有许多优势，包括10倍的击穿电场强度、3倍的带

隙，以及实现器件构造所需的更广泛的p型和n型控制。碳化硅表现出的性能，是硅无法实现的，使其成

为下一代功率器件最可行的继任者。

随着电动汽车需求的持续增长，制造商正在比较碳化硅和硅这两种半导体技术，在功率电子方面的应用。

碳化硅具有耐高温、低功耗、刚性等特点，并支持电动汽车电力电子设备所需的更小、更薄的设计，当前的

应用示例包括车载DC/DC转换器、非车载DC快速充电器、车载电池充电器、电动车动力系统和汽车LED

照明。

随着电池和电机制造商达到现有技术的物理极限，进而需要开发更高效的传动系统，碳化硅技术还可以推

动未来的电动汽车创新。

主要阻碍因素:

高纯碳化硅粉末合成难度大，技术壁垒极高，限制了其市场供应。

目前硅功率器件是碳化硅功率器件的有力竞争对手，这给给碳化硅粉末产业带来一定的挑战。

当前碳化硅晶圆的主流尺寸为4英寸和6英寸，而碳化硅尺寸在不断增大，行业更新换代也很快，尺寸的

更新换代也给高纯碳化硅粉末产业带来了挑战。

行业发展机遇:

下游产业需求的快速增长刺激了碳化硅相关产业，包括其上下游产业，而晶圆用高纯碳化硅粉末也将受益

于此，并在未来几年保持快速增长。

图.全球晶圆用高纯碳化硅粉末主要生产商

全球市场主要企业排名

CoherentCorp.

Wolfspeed

SiCrystal

山东天岳先进科技

SKSiltron

北京天科合达半导体

Resonac

STMicroelectronics

河北同光半导体

Fiven

山西烁科晶体

PacificRundum

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆用高纯碳化硅粉末市场研究报告2023-2029.

全球范围内，晶圆用高纯碳化硅粉末主要生产商包括CoherentCorp.、Wolfspeed、SiCrystal、山东天岳先

进科技、SKSiltron等，前五大厂商占有大约85%的市场份额。

图.晶圆用高纯碳化硅粉末，全球市场规模，按产品类型细分，自蔓延高温合成法处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆用高纯碳化硅粉末市场研究报告2023-2029.

就产