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一种用于电镀加工线中的药水可调添加装置.pdf

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    本实用新型公开了一种用于电镀加工线中的药水可调添加装置，包括安装底座，所述安装底座顶壁中心位置固定连接有立柱，所述立柱上方滑动安装有滑块，所述滑块一侧侧壁呈上下对称状固定连接有两个连接架，所述连接架一侧侧壁固定连接有固定架，两个所述固定架呈上下对称状设置，所述固定架上下两侧壁之间呈水平等距离状开设有五个安装槽。本实用新型通过其药水添加结构的高度为可调节式结构设计，整体用于电镀加工线中的药水可调添加装置进行使用时，尤其针对不同高度的配合安装使用需求时，可通过调节滑块高度，实现整体药水添加结构的高度

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220364614U

    (45)授权公告日2024.01.19

    (21)申请号202321554794.7

    (22)申请日2023.06.16

    (73)专利权人惠州天杰达电子科技有限公司

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