一种PCB产品使用控深铣加激光烧蚀的制作方法.pdfVIP

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2024-01-20 发布于四川
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一种PCB产品使用控深铣加激光烧蚀的制作方法.pdf

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本发明公开了一种PCB产品使用控深铣加激光烧蚀的制作方法，流程为：开料‑内层制作‑子板测涨缩‑层压合板‑裁边‑钻孔‑通孔电镀‑外层制作‑压板翘‑控深铣‑激光钻孔‑等离子处理‑AOI检验‑单面阻焊‑成型‑电子测试‑成品，（1）内层制作时对内层子板在棕化后测量每层实际涨缩；（2）多种板材混压形成PCB外层，第三次压合后板子在控深铣前先进行压板流程；（3）控深铣前测量控深铣机每个主轴与机台台面的高低差；（4）通过外层钻孔定位，初步铣出控深槽的厚度；（5）激光烧蚀在前期CAM资料制作时增加对应层的内靶；

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117415462A

(43)申请公布日2024.01.19

(21)申请号202311515991.2

(22)申请日2023.11.15

(71)申请人宜兴硅谷电子科技有限公司

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