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本发明申请公开了一种超薄模块封装结构及其方法，包括封装体，所述封装体内部包封有器件和基材，所述器件堆叠在基材上方并与基材电性连接，所述器件上表面至封装体顶面的高度≥产品顶面包封料安全覆盖高度，以同时保证打标质量和超薄封装的要求，所述基材是内部包封芯片或线路的包封结构，器件通过焊接方式堆叠在基材上方，器件通过焊接部位与基材电性连接，所述封装体底面暴露有外管脚，该外管脚与基材电性连接，所述产品顶面包封料安全覆盖高度是器件到产品顶部满足安全打标的包封料厚度，本申请在满足打标质量的要求下，包封料覆盖厚度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117423666A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311570955.6
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司
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