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本发明公开了一种防止激光切割损伤的LED晶圆、制备方法及LED芯片，涉及半导体器件技术领域，所述LED晶圆包括：衬底，以及排布于所述衬底之上的多个芯片单元，所述芯片单元包括外延层与芯片层，任意相邻的所述芯片单元之间具有隔离槽，所述隔离槽的底部中间位置为激光切割道；其中，在所述激光切割道的两侧，所述衬底之上分别形成有由N型半导体制成的防护墙，并且所述防护墙的外表面覆盖有防护层，以用于对激光切割时产生的反射激光进行阻挡。本发明能够解决现有技术中采用激光切割LED晶圆时时，激光将被反射照射至外延层和芯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117423789A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311403998.5H01L21/76(2006.01)
(22)申请日2023.10.
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