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本发明公开了一种DBC陶瓷基板烧结方法，涉及电子器件技术领域。包括以下步骤：步骤一：装备材料：准备陶瓷基板和铜箔，铜箔用于形成导电层，步骤二：清洗处理：将陶瓷基板和铜箔进行清洗处理，以去除表面的污垢和氧化物，步骤三：涂覆：将陶瓷基板的一侧涂覆上一层粘结剂，步骤四：堆叠：将铜箔放置在涂覆了粘结剂的陶瓷基板上，确保铜箔与基板表面接触良好。本发明通过对铜箔和陶瓷基板的堆叠，可以最大限度利用烧结炉的空间，减少材料的浪费，堆叠的陶瓷基板可以在烧结过程中相互支撑，减少基板变形的可能性，从而提高了基板的平整度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117425282A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311416135.1
(22)申请日2023.10.30
(71)申请人福建华清电子材料科技有限公司
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