半导体用前驱体，全球市场总体规模，前18大厂商排名及市场份额(1).pdfVIP

半导体用前驱体

全球市场研究报告2023-2029

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半导体用前驱体全球市场总体规模

半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，高壁垒高增长，应用于半导体生产制造工艺携有目

标元素，气态或易挥发液态，具备化学热稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。在包括

薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中，前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化

学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD)，以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外，前驱体也可用于

半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等，是半导体制造的核心材料之一。

根据QYResearch最新调研报告显示，2029年全球半导体用前驱体市场规模将达到5446百万美元，未来

几年年复合增长率CAGR为10.9%。

图.半导体用前驱体，全球市场总体规模，预计2029年达到54亿美元

全球市场规模（百万美元），2022VS2029

20222029

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体用前驱体市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

1.下游芯片产业的发展：随着存储器容量及储存速度需求的不断提升，大容量3DNAND将成为未来主流，

刺激前驱体需求快速增长。

2.先进节点技术的推动：随着技术的进步，先进节点在芯片制造过程对High-k前驱体材料的使用品种增多，

并且将带动新型稀有金属的High-k前驱体价格上升。

主要阻碍因素（壁垒）:

1.市场壁垒：半导体前驱体市场Top3企业占据了70%的市场份额，市场高度集中，竞争激烈。头部企业

拥有成熟的供应链、下游客户以及市场份额，通常能够很好的满足客户需求，新进入者需要克服下游客户等

市场壁垒，争夺市场。

2.技术壁垒：半导体前驱体行业需要具备高度专业化和技术密集的知识，以更好的开发和制备高纯/超高纯

的半导体前驱体，并且还需要先进的制备技术。

行业发展趋势:

1.新前驱体的应用：随着半导体行业对高性能、低功耗的要求不断增加，高K前驱体将成为未来发展主流，

其可以改善芯片的电性能、热性能和功耗等方面。

2.半导体制程技术的进步：半导体制程的不断发展，对前驱体的要求也越来越高。制程技术的进步主要体

现在高集成、高直径、小尺寸等方面，在这过程中需要前驱体材料提供更高纯度、高质量的薄膜和高精确度

的技术。

图.半导体用前驱体，全球市场主要厂商排名，其中2022年前五大厂商占有全球大约79%的市场份额

全球市场主要企业排名

默克

液化空气集团

SKMaterials

UPChemical（雅克科技）

应特格

艾迪科

HansolChemical

杜邦

SoulBrainCoLtd

南美特科技

DNFSolutions

南大光电

田中贵金属

安徽博泰电子

Gelest

StremChemicals

合肥安德科铭

EpiValence

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体用前驱体市场研究报告2023-2029.

全球范围内，半导体用前驱体主要生产商包括默克、液化空气集团、SKMaterials、UPChemical（雅克科

技）、应特格、艾迪科、HansolChemical、杜邦、SoulBrainCoLtd和南美特科技等，其中前五大厂商占有

大约79%的市场份额。

目前，全球核心厂商主要分布在欧洲、美国和韩国。

图.半导体用前驱体，全球市场规模，按产品类型细分，High-k前驱体处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半