原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型涉及一种用于半导体硅片电镀的密封件，属于半导体ECP工艺密封技术领域。本实用新型提供了一种用于半导体硅片电镀的密封件，包括金属圆环和橡胶圆环，所述橡胶圆环是带有两级台阶的全氟醚橡胶圆环，所述两级台阶包括第一级台阶和第二级台阶，所述第一级台阶设置有环形凹槽，所述金属圆环粘接在所述环形凹槽；所述第二级台阶内侧边缘设置有凸起；所述半导体硅片边缘搭接在所述凸起所形成的橡胶圆环内圈。本实用新型设置特殊的橡胶圆环凸起结构，既能够保证硅片的密封性、减少对电镀均匀性的影响，又减少了导电压边(凸起与硅片
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220378874U
(45)授权公告日2024.01.23
(21)申请号202321908311.9
(22)申请日2023.07.19
(73)专利权人上海芯密科技有限公司
地址2
文档评论（0）