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本发明涉及数据处理技术领域，提供了用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法及系统，包括：被测芯片通过测试基座和专用连接线与半导体加工分选输送单元连接，发出参数测试请求并激活，获取电学测试参数和输送分选参数，判断芯片功能与性能是否达标；基于关联历史数据进行优化修复调整，通过稳定性校验后，根据修复调整结果进行输送分选，解决了在半导体加工分选输送过程，对于异常情况的处理不及时、不准确，影响分选输送的稳定性的技术问题，实现了通过自动化和智能化的控制方法，提高分选效率和精度同时，采用稳定性校验，确保分选输
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117427918A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311754523.0
(22)申请日2023.12.20
(71)申请人东屹半导体科技（江苏）有限公司
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