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本申请提供一种芯片的键合装置及键合方法,该键合装置包括,可移动取物台被配置为移动第一元件;承载平台被配置为承载并移动第二元件;校正组件被配置为提供校正标识,校正组件与第一元件或第二元件保持固定距离;图像采集装置被配置为读取第一元件和校正组件的标识,以确定对应的第一相对位置关系;第二图像采集装置被配置为读取第二元件和校正组件的标识,以确定对应的第二相对位置关系,键合装置基于第一相对位置关系和第二相对位置关系确定对准差值,进而驱动可移动取物台和/或承载平台进行调整,使第一元件和第二元件对准并进行键合
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117438362A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311685313.0
(22)申请日2023.12.07
(71)申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
地址
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