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本发明公开了一种晶圆清洗装置，其包括：箱体；夹持机构，设置于箱体中，以夹持待处理的晶圆；转速测量机构，设置于箱体中，以测量晶圆转速；所述转速测量机构包括：检测件，其铰接于箱体中，所述检测件的一端配置有转轮，所述转轮能够抵接于晶圆外缘并感知晶圆缺口；传感器，其设置于检测件的另一端，以测量检测件的摆动信息，进而计算晶圆转速。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117438339A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311357142.9
(22)申请日2023.10.19
(71)申请人华海清科股
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