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Micro LED封装结构及其制备方法.pdfVIP

Micro LED封装结构及其制备方法.pdf

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    本发明涉及一种MicroLED封装结构及其制备方法。MicroLED封装结构包括基板层、多个MicroLED芯片和散热凝胶层，所述多个MicroLED芯片在所述基板层上呈阵列排布，所述散热凝胶层为3D打印成型的光固化树脂，所述散热凝胶层贴合在所述基板层上，所述散热凝胶层包围每个MicroLED芯片。与现有技术相比，本发明的MicroLED封装结构无需外接散热层或散热通道，散热凝胶层与MicroLED芯片及基板层紧密贴合，能够快速散热，提高产品的可靠性和寿命。另外，散热凝胶层经3D打

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117438525A

    (43)申请公布日2024.01.23

    (21)申请号202311386412.9

    (22)申请日2023.10.24

    (71)申请人佛山市国星光电股份有限公司

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