2024年封装设备行业分析报告：国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代.pdf

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内容目录

1集成电路封装：由晶圆到成品芯片的关键步骤6

1.1封装测试：集成电路后端关键流程，不断改良呈多个细分类6

1.2封装测试市场：与半导体产业共同发展壮大，先进封装占比提升6

1.3封装测试产业链：与上下游密切配合8

2封装测试设备：市场规模可观9

2.1封装测试设备：存在较大国产替换空间9

2.2先进封装发力，助推封装设备迈入发展新阶段10

3封装设备:国内企业发力多个细分类赛道11

3.1固晶机:先进封装核心设备，新益昌/华封科技等持续发力1