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硅片的加工方法.pdfVIP

硅片的加工方法.pdf

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    本申请提供一种硅片的加工方法，包括：在硅片原料相对的两侧表面分别形成至少一层保护层；对具有保护层的硅片原料进行机械切割加工；去除保护层后得到硅片成品。本申请在切割加工之前对硅片原料的表面包覆保护层，从而减少碎屑以及搬运过程中对硅片表面产生划伤，而且减少应力集中出现的情况，有效降低了加工过程中崩边及锯齿的产生，提高加工产品良率，降低了加工要求。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117428947A

    (43)申请公布日2024.01.23

    (21)申请号202311219091.3

    (22)申请日2023.09.21

    (71)申请人维达力科技股份有

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