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本实用新型揭示了有效提高PCB集成性能的D‑SUB总成连接器线束，包括下壳体、与下壳体盖合匹配的上壳体、设置于下壳体内部的PCB、设置于下壳体侧边且与PCB焊接的D‑SUB连接器、设置于PCB上的若干插接组件、以及连接插接组件的线材，所述插接组件包括焊接在PCB上的插片、与线材的端部铆压且插接配合插片的套片，所述套片包括连接部、设置于连接部两侧对称内卷设置的侧卷边、设置于连接部顶部的内卷设置的上卷边，两侧的侧卷边相对设置形成扣紧插片的插槽，所述上卷边的卷口铆压定位线材的端部。本实用新型实现了直接
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220382335U
(45)授权公告日2024.01.23
(21)申请号202321982281.6H01R12/72(2011.01)
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