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一种晶圆级超声波芯片模块，包含基板、复合层、超声波传导材料以及底材，基板具有贯通槽，贯通槽连通基板的上表面及基板的下表面，复合层位于基板上，复合层包括超声波体及保护层，超声波体位于基板的上表面且贯通槽暴露出超声波体的下表面，保护层覆盖超声波体及部分的基板的上表面，保护层具有开口，开口暴露出部分的超声波体的上表面，超声波传导材料位于开口内且接触超声波体的上表面，底材位于基板的下表面且覆盖贯通槽，以使贯通槽、超声波体的下表面与底材的上表面之间形成空间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111293210A
(43)申请公布日
2020.06.16
(21)申请号20181
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