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一种单元式塑封模块。涉及半导体技术领域。包括：绝缘基板，上表面设有功率金属层一；所述功率金属层一上设置有固定连接的功率连接块一；功率芯片，设有若干，通过焊接/烧结设置在所述功率金属层一上；若干所述功率芯片上表面上分别设有固定连接的功率连接块二。若干所述功率芯片为IGBT芯片，若干所述IGBT芯片的集电极焊接/烧结设置在所述绝缘基板的功率金属层一上，若干所述IGBT芯片上表面为发射极，所述发射极上设有固定连接的功率连接块二。本实用新型有效降低了功率模块的寄生电感，有效提升了散热效率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220382090U
(45)授权公告日2024.01.23
(21)申请号202322005884.7H01L23/14(2006.01)
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