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本发明涉及一种在用于容纳电子设备构件(5)的电子设备壳体(1)中的密封组件，该电子设备壳体具有至少两个壳体部件(7,13)，所述至少两个壳体部件在接触面(25,17)处在形成密封区(D)的情况下接合在一起，借助于该密封区，壳体内部(3)与外部环境密封，其中，壳体部件(7,3)中的一个具有EMV屏蔽部，借助于该EMV屏蔽部来保护外部环境免于EMV辐射。EMV屏蔽部构造为由能导电的以及可弹性变形的材料构成的注射成型在壳体部件(13)处的粘合道或成型道(19)。备选于此，EMV屏蔽部可以构造为插上式密
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117440618A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202310899410.3
(22)申请日2023.07.21
(30)优先权数据
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