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半导体封装粘晶机压板.pdfVIP

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  • 2024-01-24 发布于四川
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半导体封装粘晶机压板.pdf

    本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了半导体封装粘晶机压板，包括对接板，所述对接板表面两侧开设有安装孔，所述对接板表面一侧固定连接有压板，所述压板表面固定安装有胶框，所述胶框表面开设有扫描槽，所述胶框底部表面设置有对接块。本实用新型中将压板的长度增加，同时去掉左右两边的边框，让pad上的胶框只有上下两个边被压板压到，有效解决引线框架(LF)胶框被压伤的问题，同时在引线框架(LF)没有被食指钳拉到位(偏移)时，左右两边没有边框不会挡住pad使其PR仍能被搜索到，同时压板的上边框宽度适当减小(即

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220382079U

    (45)授权公告日2024.01.23

    (21)申请号202322057376.3

    (22)申请日2023.08.02

    (73)专利权人东莞海和科技有限公司

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