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本发明公开了一种晶圆自动定位设备，属于半导体制造领域，其包括旋转装置，旋转装置包括：转轴机构，包括轴套组件、转轴、轴承和衬套，转轴同轴穿设于轴套组件中，轴承数量为两个，且分别同轴设置在轴套组件的上端和下端，轴承的外圈与轴套组件固定连接，轴承的内圈与转轴固定连接，衬套同轴设置在轴套组件和转轴之间，衬套的两端抵持在两轴承的内圈之间；吸附头，与转轴的上端固定连接；驱动机构，与转轴的下端传动连接；其中，轴套组件和衬套之间形成有第一抽吸腔，衬套和转轴之间形成有第二抽吸腔，转轴内部形成有与吸附头连通的真空通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117457562A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311780233.3
(22)申请日2023.12.22
(71)申请人苏州赛腾精密电子股份有限公司
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