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本发明提供了基于双层多目标优化的芯片电路设计方法，属于芯片电路优化设计领域。本发明包括：电路结构初始化、元器件参数初始化、最优候选芯片电路集合初始化、参考向量初始化、上层优化、电路预选（芯片性能粗估、参考向量自适应更新、电路选择）、下层优化、优化后的芯片电路适应度评估、最优候选芯片电路集合维护。本发明通过结合人工智能中的双层优化方法和多目标进化优化方法对芯片电路进行优化，可以获得一组互补占优的电路结构的同时，寻优当前电路结构下最优的元器件参数设置，可以降低芯片设计成本，提高产品质量和性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117454824A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311805382.0
(22)申请日2023.12.26
(71)申请人电子科技大学
地址611731
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