一种超大规模面阵电学引出装置.pdfVIP

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  • 2024-01-27 发布于四川
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本申请公开了一种超大规模面阵电学引出装置,包括:陶瓷框架,为基于陶瓷材质的多层结构,且各层结构中布设有指定的信号线,每一层只布设有一种类型的信号线,以形成类PCB结构,其中间设置有凸台区域,所述凸台区域用以接入探测器混成芯片,在所述凸台区域四周、根据电路焊盘位置、基于类PCB结构设置有与外引线焊盘电路联通的内引线焊盘;引线模块,为引出插件,引出插件的一侧用于与外引线焊盘连接,引出插件的另一侧为标准插件。本申请解决了超大规模面阵探测器的电学引出问题,保证电学引出的信号完整性和电源完整性,并且保证该

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117457755A

(43)申请公布日2024.01.26

(21)申请号202311385900.8

(22)申请日2023.10.25

(71)申请人中国电子科技集团公司第十一研究

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