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一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置.pdf

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    一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置，包括上下分布的基板和盖板，所述基板上开设有用于放置半导体产品的定位槽，所述盖板上对应所述定位槽开设有通槽，所述定位槽和所述通槽均为矩形，所述通槽在所述定位槽上的投影面积小于所述定位槽的面积。本实用新型将半导体产品的四周进行按压固定，而不是直接加压到半导体产品表面，降低产品翘曲度，在产品固化后，产品翘曲度均可控制在7.5°以内，有效降低产品翘曲度56％，提高产品后工程可操作性，提高产品良率。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220400539U

    (45)授权公告日2024.01.26

    (21)申请号202321678671.4

    (22)申请日2023.06.29

    (73)专利权人浙江华远微电科技有限公司

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