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本发明涉及一种PCB板焊盘镀金方法，该方法包括步骤S1：提供需要镀金的PCB板，在PCB板的绝缘基材上设置隔金引线以连接板边铜皮和需要镀金的铜皮焊盘，隔金引线可导电但无法镀上金；步骤S2：使用干膜盖住PCB板的整个板面；步骤S3：在干膜上开窗，露出需要镀金的铜皮焊盘；步骤S4：对开窗后的PCB板进行镀金处理，在铜皮焊盘表面形成镀金层；步骤S5：去除PCB板表面的干膜；步骤S6：使用激光去除隔金引线，获得具有镀金焊盘的PCB板；本方法中，镀金时隔金引线即使暴露在干膜外也不会镀上金，不会导致贵金属的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117460180A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311413356.3
(22)申请日2023.10.27
(71)申请人珠海杰赛科技有限公司
地址51
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