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提供了一种半导体器件和制造其的方法。该半导体器件包括基板、在基板上垂直地延伸并且彼此水平地间隔开的下电极、提供在基板上以共形地覆盖下电极的导电图案、提供为穿透导电图案并连接到下电极的侧表面的部分的支撑图案、以及设置在支撑图案的表面上的导电岛。导电岛可以分布在支撑图案的表面上以彼此间隔开，导电图案可以与导电岛间隔开并且与导电岛电断开。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117460251A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202310792042.2
(22)申请日2023.06.30
(30)优先权数据
10-2022-0091827
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