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本公开实施例提供了一种硅片边缘粗糙度检测治具及检测方法，所述硅片边缘粗糙度检测治具包括：用于承载硅片样品的基座，所述基座包括水平底面及与所述水平底面之间呈预设夹角α的倾斜承载面，0＜α≤90°；及，用于夹持固定所述硅片样品的夹持部件，所述夹持部件设置于所述倾斜承载面上。本公开实施例提供的硅片边缘粗糙度检测治具及检测方法，能够对硅片边缘的粗糙度和表面形貌评价，且能够减少测量的误差，保证测试可信度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN113483722A
(43)申请公布日2021.10.08
(21)申请号202110974373.9
(22)申请日2021.08.24
(71)申请人西安
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