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基于3D打印的射频热凝术用导板的制备方法.pdfVIP

基于3D打印的射频热凝术用导板的制备方法.pdf

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    本申请涉及了一种基于3D打印的射频热凝术用导板的制备方法，包括：术前构建患者颅脑部位3D影像模型，构建射频热凝术用导板的3D框架结构，确定目标靶点的穿刺通道，并在所述穿刺通道路径上设置射频套管针虚拟穿刺通道；在所述射频热凝术用导板的3D框架结构的外侧设置射频套管针导孔；除去穿刺通道和射频套管针虚拟穿刺通道，完成射频热凝术用导板的制备。本申请的导板为精准地穿刺到手术靶点部位提供了前提，导板设计避开了重要身体组织，减少了组织损伤，能够提高射频热凝术的手术成功了，减少病人的痛苦。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117442308A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202311383357.8B33Y80/00(2015.01)

    (22)申请日2023.10.

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