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本发明提供一种功率半导体模块的封装方法，包括：提供形成有电路图形及围绕所述电路图形的虚设图形，且图形之间具有间隙的金属层的步骤一；通过由导热绝缘树脂来构成的树脂层，以低于所述导热绝缘树脂的玻璃转化点的温度将所述金属层与所述树脂层暂时压接在金属底板上的步骤二；在所述图形之间的间隙内灌入可固化材料并使其固化的步骤三；将温度上升至一定温度的同时从所述金属层上方施加一定压力，通过所述金属层和所述固化的可固化材料将所述施加的压力传递至所述树脂层的表面，使得所述金属层和所述树脂层，所述树脂层与所述金属底板固
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110634751A
(43)申请公布日
2019.12.31
(21)申请号20191
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