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芯片电镀的固定装置.pdfVIP

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  • 2024-01-27 发布于四川
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芯片电镀的固定装置.pdf

    本实用新型公开了芯片电镀的固定装置，属于固定装置技术领域，本实用新型公开了芯片电镀的固定装置，包括装置基体，所述装置基体顶端安装有夹持调节机构，所述夹持调节机构包括转动杆、定位螺杆和夹持块，所述装置基体顶端对称转动连接有转动杆，所述装置基体顶端均匀转动连接有定位螺杆，所述定位螺杆一端固定安装有夹持块，实用新型所达到的有益效果是，通过夹持调节机构，能够便于对不同尺寸的芯片进行夹持，进而降低了该装置在对不同尺寸的芯片进行夹持的难度，从而提高了该装置的适用范围，并且能够对夹持后的芯片的位置进行调节，进

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220393965U

    (45)授权公告日2024.01.26

    (21)申请号202321762434.6

    (22)申请日2023.07.06

    (73)专利权人徐州得驰电子科技有限公司

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