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2024-01-27 发布于四川
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高效晶圆预润湿设备.pdf

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本发明公开了高效晶圆预润湿设备，晶圆自正面的边缘通过导电环压紧并固定在晶圆载架上，预润湿设备包括润湿槽，其中润湿槽自顶部形成敞开口以供晶圆载架插入或取出润湿槽，润湿槽自底部敞开设置；预润湿设备还包括设置在润湿槽下方并自顶部敞开的排液槽、真空单元、供液单元。本发明一方面实现真空腔的大小与晶圆表面相匹配，从而有效缩短形成真空和注入润湿液所需时间，而且能够实现多片晶圆连续不间断进行预润湿，显著提高生产效率，同时，能够节省大量润湿液，有效降低生产成本；另一方面能够有效提升晶圆润湿面所处真空腔的密封性，从

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117448904A

(43)申请公布日2024.01.26

(21)申请号202311422008.2

(22)申请日2023.10.30

(71)申请人晟盈半导体设备（江苏）有限公司

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