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本发明适用于芯片测试技术领域，提供了芯片全温区测试机构、系统及方法，该测试装置包括：置料框和通风部，置料框固定连接于通风部的底部；置料框设有多列卡槽排，每列卡槽排中的各个卡槽通过凹槽依次连通，卡槽的底部设有用于测试探针通过的探针孔，位于卡槽排两端的卡槽还设有通风槽；通风部包括第一气流通道和第二气流通道，第一气流通道的进气口和第二气流通道的排气口均与外部环境连通，第一气流通道的排气口与第二气流通道的进气口均设置于通风部底部的第一端面上。本发明提供的测试装置在置料框和第一端面之间设置了气流通道，该气
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117452188A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311754189.9
(22)申请日2023.12.20
(71)申请人江苏惠达电子科技有限责任公司
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