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2024-01-27 发布于四川
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一种ATE探针预组装检查方法.pdf

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本发明一种ATE探针预组装检查方法涉及半导体测试关键设备和ATE探针预组装技术领域；该方法依次执行以下步骤：步骤a，探针零件装入治具板；步骤b，治具板接入滑槽；步骤c，零件回收；步骤d，是否装入零件信息获取；步骤e，未装入零件的漏孔提示；步骤f，未装入零件的漏孔补装；步骤g，检查完成；通过治具板沿滑槽滑动，同时粘辊在治具板的表面滚过，未落入漏孔内的零件被粘辊粘附在其表面并回收；而后摄像头拍摄治具板表面，得到该治具板的漏孔内是否装入探针零件的信息，提示台对该治具板上未装入零件的漏孔进行提示，最后在

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117452512A

(43)申请公布日2024.01.26

(21)申请号202311439748.7

(22)申请日2023.11.01

(71)申请人法特迪精密科技（苏州）有限公司

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