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本申请涉及焊接材料技术领域，具体公开了一种喷印用低粘度焊锡膏及其制备工艺。一种喷印用低粘度焊锡膏，包括焊锡粉和助焊剂；所述焊锡粉包括如下原料：锡、钴和钛；所述助焊剂包括如下原料：改性双酚A型环氧树脂、复合活性剂、氢化蓖麻油、苯并三氮唑、丙二醇苯醚和邻苯二甲酸二辛酯；所述复合活性剂为柠檬酸和苹果酸的混合物；所述改性双酚A型环氧树脂通过在环氧树脂中引入醇类化合物而得。本申请得到的喷印用低粘度焊锡膏的粘度为140‑161Pa.s，降低了焊锡膏的粘度，解决了黏刮刀和堵孔的问题；热坍塌最低位置为0.05
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117444465A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311480952.3
(22)申请日2023.11.08
(71)申请人深圳市鸿慷电子有限公司
地址5
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