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一种气体传感芯片及其制备方法.pdfVIP

一种气体传感芯片及其制备方法.pdf

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    本发明公开了一种气体传感芯片及其制备方法，芯片包括：芯片基体、内涂层及外涂层，其中：设置于最内部的芯片基体；内涂层，内涂层包裹芯片基体的部分下表面、侧面和部分上表面；外涂层，外涂层覆盖内涂层的外表面；外涂层和内涂层均为多孔涂层，外涂层的孔隙率大于内涂层的孔隙率。根据本发明提供的芯片，通过在芯片头部的外层设置两层多孔保护涂层，在检测气体接触到芯片时，外涂层能够吸收气体中的水蒸气，内涂层能够保护芯片头部在芯片启动快速升温的过程中不受冷凝水蒸发的影响，从而避免在高温时芯片发生烧裂现象。同时，外涂层较大

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117451819A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202311402589.3

    (22)申请日2023.10.26

    (71)申请人西安创研电子科技有限公司

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