1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种提高大尺寸散热盖平整度的芯片封装结构及封装工艺.pdfVIP

一种提高大尺寸散热盖平整度的芯片封装结构及封装工艺.pdf

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    4. 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
    5. 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
    6. 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
    7. 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
    查看更多
    本发明公开了一种提高大尺寸散热盖平整度的芯片封装结构及封装工艺，封装结构包括基板及安装在基板上的散热盖，基板和散热盖直接连接的部位为连接区，连接区设置封盖胶层连接基板和散热盖。在连接区设置支撑件。支撑件为设置在基板上的锡球或者铜柱，支撑件至少设有3个，且高度相同，封盖胶层包裹支撑件；或者，支撑件为热塑性树脂球；封盖胶层是在封盖胶中均匀地设置多个支撑件形成。本发明中的支撑件使得散热盖可以维持在一定高度，从而保证大尺寸散热盖的平整度；同时大幅缩短上片过程的调机时间，实现芯片封装结构稳定的自动化生产，

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117457585A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202311690497.X

    (22)申请日2023.12.11

    (71)申请人江苏芯德半导体科技有限公司

    地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    知识产权出版社 + 关注
    官方认证
    文档贡献者

    知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

    咨询Ta 进入空间
    版权声明书
    用户编号：5333241143000144
    认证主体北京中献电子技术开发有限公司
    IP属地四川
    统一社会信用代码/组织机构代码
    91110108102011667U

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >