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本发明公开了一种用于在电路板上双向钻孔的装置及方法，本发明涉及在电路板的大端面和侧面钻孔的技术领域，平带输送机的平带与立筒的顶表面平齐，立筒的内腔与毛坯板的外轮廓相配合，立筒的正下方设置有固设于工作台底表面上的顶升电缸，顶升电缸的活塞杆贯穿工作台且延伸于立筒内，活塞杆的顶端上固设有抬板，抬板的顶表面上由下往上顺次堆叠有多个毛坯板，位于最顶层的毛坯板的顶表面与立筒的顶表面相平齐；立筒右侧壁的上端部开设有与立筒内腔相连通的通孔，通孔与最顶层的毛坯板的侧面左右相对立；立筒的右侧壁上设置有钻孔单元。本发
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117445093A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311701016.0
(22)申请日2023.12.12
(71)申请人四川海英电子科技有限公司
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