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本申请涉及一种灌封用导热加成型有机硅组合物,制备该有机硅组合物的方法以及由该有机硅组合物制得的制品。所述的有机硅组合物包含:A)至少一种每分子包含至少两个键接在硅原子上的乙烯基的聚硅氧烷;B)至少一种每分子具有至少一个键接在相同或不同硅原子上的氢原子的含氢聚硅氧烷,前提是该组分总共具有至少两个键接在相同或不同硅原子上的氢原子;C)至少一种铂族金属的催化剂;以及D)导热填料,所述导热填料的颗粒用乙烯基三烷氧基硅烷的低聚物或水解物处理并且其D50粒径范围为0.5‑50微米。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115612446A
(43)申请公布日2023.01.17
(21)申请号202211329234.1
(22)申请日2022.10.27
(71)申请人江西蓝星星火有机硅有限公司
地址
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