一种晶圆搬运方法、装置、真空反应腔及工艺腔室.pdfVIP

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2024-01-27 发布于四川
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一种晶圆搬运方法、装置、真空反应腔及工艺腔室.pdf

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本发明公开了一种晶圆搬运方法、装置、真空反应腔及工艺腔室，在真空反应腔进行晶圆加工时，驱动装置带动顶针杆下降直至晶圆托盘上的晶圆与晶圆载台接触，随后进行晶圆加工；完成加工后，晶圆托盘在顶针杆带动下升起，将晶圆从晶圆载台上托起，然后顶针杆由驱动装置驱动旋转、带动晶圆托盘由真空反应腔旋转至真空锁内，直至晶圆托盘位于真空锁中的晶圆支撑上方；之后晶圆托盘下降、晶圆由晶圆支撑托举，完成真空反应腔与真空锁之间的晶圆搬运。本发明仅通过顶针杆的升降及转动实现了晶圆在真空反应腔内顶针系统上的升降运动以及由真空反应

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117457559A

(43)申请公布日2024.01.26

(21)申请号202311775498.4

(22)申请日2023.12.22

(71)申请人上海谙邦半导体设备有限公司

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