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本发明公开了一种陶瓷封装表面覆铜的生产方法，涉及陶瓷覆铜技术领域。本发明采用先切割好需要的铜片造型再烧结的方式，满足了封装陶瓷需要不同形状铜片的要求。将切割后的铜片依次进行超声清洗、酸洗、清水洗、去离子水洗和烘干，以对铜片表面的油污、杂质、铜氧化层等杂质进行清洗，避免其影响后续的烧结。利用加热搅拌螯合的方式，制作刷胶的胶水，以粘接封装陶瓷和铜片，保证装配的封装陶瓷不会移动，防止烧结时铜片出现位移导致烧结报废。对于多面产品，依次完成对所有面所需的各种立体形状的覆铜，以扩大陶瓷覆铜DBC工艺的应用范
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117457504A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311775531.3
(22)申请日2023.12.22
(71)申请人成都万士达瓷业有限公司
地址6
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