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本公开的实施例提供一种基于玻璃通孔技术的毫米波封装天线的仿真方法及装置。该仿真方法包括：根据玻璃通孔的扫描电子显微镜图片来提取玻璃通孔的侧壁表面的粗糙度特征；根据所提取的粗糙度特征来生成侧壁表面的初始分布函数；借助于有限元仿真软件，根据初始分布函数和毫米波封装天线的材料参数来构建毫米波封装天线的第一仿真模型；通过有限元仿真软件对毫米波封装天线的第一仿真模型的电磁场分布和传输特性散射参数进行求解以获得第一仿真模型中的仿真玻璃通孔的仿真传输特性散射参数；以及根据仿真玻璃通孔的仿真传输特性散射参数与玻
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117454723A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311783662.6G06F111/08(2020.01)
(22)申请日2023.12
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