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一种超薄RGB LED封装结构.pdfVIP

一种超薄RGB LED封装结构.pdf

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    本发明提供一种超薄RGBLED封装结构，有效结局了市场上CSPRGBLED的焊接后虚焊及假焊的问题。本发明提供了如下技术方案：包括基板，所述基板一侧面上开有下凹的碗杯，所述碗杯内开有用来作为固晶区的方形通孔；还包括金属线路，所述金属线路由高位凸台SMT焊盘和低于高位SMT焊盘的低位凹槽芯片焊接功能区构成，SMT焊盘和芯片焊接功能区连接在一起；所述基板上平面上开有延伸到碗杯内的和金属线路配合的卡槽，所述金属线路卡合在卡槽内。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117457840A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202311439655.4

    (22)申请日2023.10.31

    (71)申请人信阳市谷麦光电子科技有限公司

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