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《电路板敷铜》PPT课件2023-2026ONEKEEPVIEWREPORTING

目录CATALOGUE敷铜简介敷铜材料与工艺电路板设计中的敷铜敷铜的优缺点与选择敷铜的未来发展

敷铜简介PART01

0102敷铜的定义敷铜层通常与电路板的其他导电层通过孔或其他连接方式进行连接，以形成完整的电路。敷铜是指在电路板表面覆盖一层导电材料（通常是铜），以实现电路板的导电性能和电气连接。

加强电路板的机械强度敷铜层可以起到保护电路板表面的作用，增强电路板的耐磨、耐压和抗冲击能力。提高电路板的散热性能敷铜层可以作为散热通道，帮助散发电路板产生的热量，提高电路板的稳定性和可靠性。提高电路板的导电性能敷铜可以增加电路板的导电面积，降低电阻，提高电流传输效率。敷铜的目的

早期的电路板采用手工焊接方式连接，随着电子工业的发展，逐渐出现了自动焊接和表面贴装技术，敷铜技术也得到了广泛应用。随着电子设备的小型化和集成化，电路板的设计和制造工艺不断改进，敷铜技术也不断发展，如采用高导电材料、优化敷铜层结构等，以提高电路板的性能和可靠性。敷铜的历史与发展

敷铜材料与工艺PART02

纯度高，导电性能优良，成本较低。纯铜硬度高，耐磨性好，但导电性能较差。黄铜敷铜材料铜材料红铜：导电性能优良，但成本较高。材料选择根据电路板性能需求选择合适的敷铜材料。考虑成本和加工难度。

准备阶段清洗电路板表面。检查电路板是否符合敷铜要求。敷铜工艺流程

涂覆阶段将敷铜材料涂覆在电路板表面。控制涂覆厚度和均匀度。敷铜工艺流程

03控制固化时间和温度。01固化阶段02使敷铜材料在电路板上固定。敷铜工艺流程

敷铜工艺流程010203去除多余的敷铜材料。对电路板进行质量检查。后处理阶段

纯铜敷铜导电性能优良，成本低，适用于大多数电路板需求。黄铜敷铜硬度高，耐磨性好，但导电性能较差，适用于对耐磨性要求较高的场合。红铜敷铜导电性能优良，成本较高，适用于对导电性能要求高的场合。不同材料的敷铜效果

电路板设计中的敷铜PART03

功能性原则可靠性原则成本原则环保原则电路板设计中的敷铜原铜应确保电路板的电气性能，如导电性、绝缘性和信号完整性。敷铜应考虑机械强度、耐热性和耐腐蚀性，以确保电路板的长期稳定性。在满足性能和可靠性要求的前提下，应尽量降低敷铜的成本。选择环保材料和工艺，减少生产过程中的环境污染。

根据电路需求，合理规划敷铜区域，以提高电气性能和降低成本。优化敷铜区域根据使用环境和性能要求，选择合适的铜箔类型和厚度。选择合适的敷铜材料保持适当的敷铜厚度，以满足电气性能和机械强度的要求。控制敷铜厚度合理设计敷铜边缘和过孔位置，以减小热效应和应力集中。避免热效应和应力集中电路板设计中的敷铜技巧

在多层板设计中，通过合理的敷铜布局和过孔连接，实现高效的信号传输和电源分布。多层板敷铜在高密度互连板中，采用微型过孔和薄型敷铜，实现高集成度和低成本的设计。HDI板敷铜在特种板如柔性板和刚挠结合板中，采用特殊的敷铜工艺和材料，以满足其弯曲和可穿戴应用的需求。特种板敷铜在需要高可靠性的应用中，如航空航天和军事领域，采用强化型敷铜工艺和材料，以提高电路板的耐久性和稳定性。可靠性敷铜电路板设计中的敷铜实例

敷铜的优缺点与选择PART04

敷铜能够提供更加连续和稳定的导电路径，降低电阻和热损耗。提高导电性能增强电磁屏蔽效果提高机械强度和可靠性降低成本铜的导电性能强，能有效屏蔽电磁干扰，提高电路板的电磁兼容性。铜的机械强度高，能够保护线路免受外力损伤，提高电路板的可靠性和寿命。敷铜工艺可以减少人工焊接点，简化生产流程，降低制造成本。敷铜的优点

敷铜的缺点增加电路板重量铜的密度较大，会导致电路板重量增加，不利于小型化和轻量化。增加生产时间和成本敷铜工艺需要额外的处理时间和成本，包括铜箔的加工、焊接等。可能引入热膨胀系数不匹配问题铜与基材的热膨胀系数可能存在差异，可能导致在温度变化时产生应力，影响电路板的可靠性和寿命。不利于环保敷铜工艺需要使用大量的铜资源，对环境有一定影响。

ABCD如何选择合适的敷铜方式根据应用需求选择根据电路板的具体应用场景，如高频率、高可靠性、小型化等要求，选择合适的敷铜方式。考虑环境影响在选择敷铜方式时，应尽量选择环保的材料和工艺，减少对环境的影响。考虑成本因素在满足性能要求的前提下，应尽量选择成本较低的敷铜方式。进行实验验证在选择敷铜方式时，应对不同方案进行实验验证，比较性能、成本和可行性等方面的优劣。

敷铜的未来发展PART05

提高敷铜材料的导电性能通过新材料和新工艺的研发，提高敷铜材料的导电性能，以满足更高频率和更高速的信号传输需求。开发多功能敷铜材料未来敷铜材料不仅要有良好的导电性能，还要具备防火、防潮、耐高温等多重功能，提高电路板的稳定