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2024-01-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种智能数位IT资产管理系统，包括主机和与主机相连的标签，主机包括上壳体和下壳体，且上壳体与下壳体通过可拆卸弹性结构固定连接，且上壳体与下壳体内设置有线路板，上壳体内腔的顶端设置有对线路板进行压紧的压紧结构，线路板的底端设置有CPU芯片，线路板的顶端设置有天线和霍尔传感器；本实用新型通过导热柱的导热作用，能够将外壳内因CPU芯片工作产生的热量进行吸收排散，当外壳内热量积累较多通过导热柱不能及时进行排散时，温度传感器会检测到外壳内温度高于设定值，这时温度传感器将信号通过天线传递给C

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220422330U

(45)授权公告日2024.01.30

(21)申请号202322213180.9H05K5/02(2006.01)

(22)申请日2023.08.1

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