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本实用新型提供了一种半导体芯片封装用点胶设备，涉及半导体点胶领域，该实用新型包括设备主体，所述设备主体的侧边固定连接有操作终端，所述设备主体的上端外侧壁上固定连接有安装支架，所述安装支架上开设有移动滑轨，所述移动滑轨上滑动连接有点胶笔，所述点胶笔的上端安装设置有安装管，通过搅拌罐的设置，可以实现在使用时，可以先将胶体注入到搅拌罐中，由搅拌叶进行搅拌预处理，以此通过搅拌叶的均匀搅拌对胶体进行去泡，避免胶体在注射时出现空洞的现象，同时在搅拌叶对搅拌罐内的胶体进行搅拌时，位于搅拌叶上的调和件会自动对胶
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220420538U
(45)授权公告日2024.01.30
(21)申请号202321999978.4
(22)申请日2023.07.28
(73)专利权人江苏爱矽半导体科技有限公司
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